A MediaTek está ampliando seu portfólio de conectividade com suas novas soluções Wi-Fi 7 5G, que oferecem velocidades mais altas com maior eficiência.
Durante a cúpula anual da MediaTek, a empresa divulgou informações sobre dois novos conjuntos de produtos. O primeiro é um novo conjunto de chipsets que proporcionam uma conexão Wi-Fi 7 mais forte e rápida, com confiabilidade sempre ativa.
Esses novos chipsets vêm em duas variantes – o Filogic 860 e o Filogic 360. O Filogic 860 é uma solução de rede avançada que complementa “pontos de acesso empresariais, gateways Ethernet de provedores de serviços, nós de mensagens, bem como aplicativos de roteadores de varejo e IoT”. Já o Filogic 360 da MediaTek é uma “solução autônoma que integra rádios Wi-Fi 7 2×2 e Bluetooth 5.4 duplo em um único chip, projetado para fornecer conectividade Wi-Fi 7 de próxima geração a dispositivos de borda, dispositivos de streaming e uma ampla gama de outros eletrônicos de consumo”.
O Filogic 860 e o Filogic 360 oferecem a mesma tecnologia de nossas soluções premium, com confiabilidade excepcional em ambientes de rede movimentados, velocidades ultrarrápidas com latência reduzida e alcance aprimorado.
A MediaTek também está anunciando soluções RedCap, que significa “capacidade reduzida” e se refere a dispositivos que não precisam de tanta energia e podem operar perfeitamente com uma conexão 5G mais eficiente, exigindo menos energia. Um exemplo seriam os dispositivos vestíveis, que frequentemente precisam priorizar a vida útil da bateria. Para facilitar isso, a MediaTek introduziu a série T300.
Como a primeira solução de chip único de Sistema-On-Chip (RFSOC) de radiofrequência de 6nm do mundo para RedCap, a série T300 da MediaTek está quebrando novas barreiras no espaço RedCap. Este RFSOC permitirá que as marcas aproveitem o emergente mercado RedCap e criem designs inovadores para aplicativos empresariais, industriais, de consumo, AR e de cartões de dados. Construída no processo altamente eficiente de 6nm da TSMC, a série T300 da MediaTek integra um núcleo único Arm Cortex-A35 em uma área significativamente mais compacta de PCB.
De acordo com a MediaTek, o resultado é uma redução de 70% no consumo de energia em comparação com soluções 5G semelhantes e economia de energia de até 75% em comparação com o 4G LTE.
A série T300 da MediaTek estreará no primeiro semestre de 2024, enquanto o Filogic 860 e o Filogic 360 estão disponíveis agora, com produção em massa planejada para meados de 2024.
